? ? ??儲(chǔ)存
為了防潮積極,led要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中適應性強,儲(chǔ)存溫度為-40℃- +100℃技術交流,相對(duì)濕度在85%以下先進的解決方案。
LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳,以避免支架生銹創造更多。
當(dāng)LED的包裝袋開(kāi)封后宣講活動,要盡快使用完,此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃工藝技術,相對(duì)濕度在60%以下效率。
清潔
不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED,因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損傷LED樹(shù)脂表面近年來,甚至引起膠體裂縫講道理,如有必要,請(qǐng)?jiān)诔叵掳袻ED
浸入酒精或氟裹昂中清洗技術先進,時(shí)間在一分鐘之內(nèi)更多的合作機會。
成形
不要在焊接期間或焊接后成形,如有必要的話認為,成形一定要焊接前完成服務好。
切記任何擠壓樹(shù)脂的行為都有可能損傷LED內(nèi)部的金線。
焊接
在焊接過(guò)程中反應能力,不要對(duì)燈體施加任何外部壓力共謀發展,否則LED內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)裂紋,這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)
題結構重塑。
膠體一定不能浸入焊錫之中聽得懂。
焊接時(shí),焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2毫米的間隙高質量發展,焊接完成后便利性,有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。
如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED重要平臺,不要同時(shí)焊接同一LED的兩個(gè)管腳深刻認識。
烙鐵焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。
LED焊接方式有兩種規(guī)格應用提升,具體參數(shù)如下:
烙鐵焊接溫度:295℃±5℃ ? ? ? 焊接時(shí)間:3秒以內(nèi)(僅一次)
波峰焊焊接溫度:235℃±5℃ ? ? 焊接時(shí)間:3秒以內(nèi)
說(shuō)明:焊接溫度或時(shí)間控制不當(dāng)可能會(huì)引起LED透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開(kāi)路導(dǎo)致死燈主動性。
建議使用方法
在使用過(guò)程中無(wú)論是單顆使用還是多顆使用,每顆LED的DC驅(qū)動(dòng)電流推薦使用IF的范圍為10mA-20mA前沿技術。
瞬間的脈沖會(huì)破壞LED內(nèi)部固定連接基礎,所以電路必須仔細(xì)設(shè)計(jì),這樣在線路開(kāi)啟閉合時(shí)多種方式,LED不會(huì)受到過(guò)壓(過(guò)流)沖擊對外開放。
LED在多顆使用時(shí)要求發(fā)光亮度及顏色的一致性,因此對(duì)于驅(qū)動(dòng)方式及驅(qū)動(dòng)條件要充分了解深入交流研討,正常的條件下我司保證20 mA
分光的顏色和亮度的一致性資料。
要獲得均勻的亮度和顏色廣泛應用,同批的LED應(yīng)使用同樣的電流,使用時(shí)不可多包混用橫向協同,以免造成亮度差異哪些領域。
LED的VF、IF不斷創新、IV建立和完善、WL以及溫度之間的關(guān)系特性詳見(jiàn)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)。
ESD(靜電的防護(hù))
靜電可以引起LED功能失效參與水平,建議防止ESD損害LED大型。
A、LED檢測(cè)和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套明確相關要求。
B重要意義、焊接設(shè)備和測(cè)試設(shè)備、工作桌子體製、貯存架等必須接地良好。
C創新科技、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電服務延伸。
D、裝LED的料盒采用防靜電料盒具有重要意義,包裝袋采用靜電袋進一步。
被ESD損傷的LED會(huì)出現(xiàn)的異常現(xiàn)象有:
A強大的功能、反向漏電實際需求,輕者將會(huì)引起亮度降低,嚴(yán)重者燈不亮優勢。
B善謀新篇、順向電壓值變小。
低電流驅(qū)動(dòng)時(shí)LED不能發(fā)光提供堅實支撐。
LED照明燈具