led應(yīng)用封裝技術(shù)對(duì)LED的散熱,壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要服務好,本文對(duì)LED封裝常見要素進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹分析新趨勢,
供LED相關(guān)人員參考。
切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電主動性,故機(jī)器要可靠的接地創造性,做好防靜電工作
(可吹離子風(fēng)扇消除靜電)。
當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心規模設備,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等指導。
可用乙醇擦拭競爭力、浸漬,時(shí)間在常溫下不超過3分鐘進一步完善。
2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時(shí)間不超過5秒使命責任,浸焊位置至少離膠體2毫米效果。
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