產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
HIOKI(日置)發(fā)售飛針測(cè)試機(jī)FA1816
短時(shí)間判定合格與否的基板檢查測(cè)試機(jī)
軟件更新不要畏懼，提高了操作性能
飛針測(cè)試機(jī)FA1816
HIOKI(日置)發(fā)售了檢測(cè)基板※1印刷線路(Printed Wiring)的自動(dòng)檢查的飛針測(cè)試機(jī)FA1816解決問題。 飛針測(cè)試機(jī)FA1816是一款水平型※2·2臂基板檢測(cè)系統(tǒng)生產效率，適用于多種類稍有不慎，少批量，短交期產(chǎn)品的出貨檢驗(yàn)高效。采用能夠以少量測(cè)點(diǎn)來判斷基板質(zhì)量的電容檢查方法※3溝通協調，可以在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行檢查擴大公共數據。
此外，提高了檢查數(shù)據(jù)制作的操作體驗(yàn)帶動擴大。傳統(tǒng)機(jī)型(飛針測(cè)試機(jī)FA1116-03)的操作界面和軟件全部更新，提高了軟件的操作性開拓創新，從而減輕操作員的負(fù)擔(dān)持續發展。
開發(fā)背景
工業(yè)設(shè)備，車載設(shè)備等組裝了貼裝電子元件的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)主動性，其在機(jī)械操作和設(shè)備控制中起著非常重要的作用創造性。為了使安裝的元器件正確地發(fā)揮相應(yīng)的作用，因此對(duì)光板提出了需要具有高質(zhì)量和高可靠性的要求道路。
HIOKI作為一家電氣測(cè)量?jī)x器的廠家規模設備，擁有各種測(cè)量?jī)x器和檢測(cè)設(shè)備。我們利用我司迄今為止在自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備中培養(yǎng)的高新技術(shù)指導，為客戶提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品競爭力。
同時(shí)，客戶也提出了在保證檢驗(yàn)質(zhì)量的前提下進一步完善，尋求更簡(jiǎn)單易行的操作體驗(yàn)集聚，例如數(shù)據(jù)制作等。 因此調整推進，我們開發(fā)了更新了操作界面和軟件狀況，提高了操作體驗(yàn)、減輕了操作員負(fù)擔(dān)的FA1816機製。
主要目標(biāo)客戶
·印刷電路板廠家
特點(diǎn)
1.更新了操作界面全過程，進(jìn)一步提高操作性
界面：將必要信息集中在一個(gè)界面內(nèi)。界面以圖形顯示探討，能更加直觀地操作不負眾望。
操作：采用工作流程菜單。按照工作流程菜單制作檢查數(shù)據(jù)合規意識，操作簡(jiǎn)單便捷密度增加。
MasterData制作：過去，操作員必須進(jìn)行多流程操作創新內容，例如基本吸收和合格品判斷等機遇與挑戰，以制作出能夠作為判斷合格與否的數(shù)據(jù)。 而FA1816只需一個(gè)按鈕即可自動(dòng)創(chuàng)建善於監督，從而縮短了操作時(shí)間并減輕了操作員的負(fù)擔(dān)集成技術。
2.通過電容檢查方法進(jìn)行高速線路檢查
檢查方法有兩種：“電容檢查方法”和“電阻檢查方法”。 FA1816采用的電容檢測(cè)方法可以通過比電阻檢查方法更少的測(cè)點(diǎn)進(jìn)行合格與否的判斷更合理。 因此適應能力，能在短時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品測(cè)試更優美。
3.實(shí)現(xiàn)針痕減半
由于用探針(測(cè)試針)進(jìn)行檢查，因此基板會(huì)有針痕防控。 隨著電子設(shè)備的小型化成效與經驗，基板也向小型化和精密化發(fā)展，即使少量針痕也會(huì)產(chǎn)生重大影響增產。雖然使用傳統(tǒng)的探針時(shí)產(chǎn)生的針痕已經(jīng)很小便利性，但為了進(jìn)一步縮小寬度并減輕深度，可以使用由HIOKI*技術(shù)開發(fā)的高精度探針CP1072行動力。 針痕的深度變?yōu)橐酝囊话胩峁┯辛χ?，?duì)基板的傷害實(shí)現(xiàn)小化。
4.除電容檢測(cè)測(cè)試之外保供，也能夠進(jìn)行從低電阻測(cè)量到高絕緣電阻測(cè)量的廣泛測(cè)試對(duì)應(yīng)
FA1816標(biāo)準(zhǔn)配備了利用HIOKI迄今為止具備的微電阻計(jì)和絕緣電阻計(jì)的高技術(shù)能力自行開發，實(shí)現(xiàn)了微電阻以及500MΩ/ 250V的高絕緣電阻測(cè)量功能。通過這些測(cè)試責任，可以檢測(cè)僅通過電容法無法檢出的導(dǎo)致基板潛在缺陷的原因應用情況，從而確保更高的產(chǎn)品品質(zhì)。
通過低電阻測(cè)量來測(cè)量微小阻值變化以檢測(cè)開路缺陷深入各系統。在高絕緣電阻測(cè)量中解決問題，檢出因焊盤形狀異常或焊盤間存在的異物作用、間隙等影響而引起的絕緣異常和電弧放電現(xiàn)象相互配合。
5.使用新開發(fā)的“Process Analyzer”進(jìn)行故障分析(標(biāo)配)
可以一次性讀取保存的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)，并輕松創(chuàng)建統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)著力增加。無需利用其他統(tǒng)計(jì)解析軟件智能化，每個(gè)測(cè)試步的結(jié)果可以以數(shù)值變化，直方圖處理，分布圖等形式“可視化”建設，以此進(jìn)行不良分析。 通過將分析的不良內(nèi)容反饋到設(shè)計(jì)過程和制造過程助力各行，有助于提升高品質(zhì)的印刷線路板的制造前來體驗。
※1 基板：沒有電子元件的印刷電路板(PWB：Printed Wiring Board)。
※2 水平型：指基板放置方向確定性。 在檢查臺(tái)面上水平放置基板更加廣闊。
※3電容測(cè)試法：基板上的焊盤(銅箔等形成的接線)在與電氣性絕緣的檢查電極之間存在與面積成比例的恒定電容。如果接線中存在短路或斷路講故事，則焊盤面積會(huì)發(fā)生變化非常完善，電容值隨之發(fā)生變化。斷開的情況下，相對(duì)于合格品測(cè)到的電容值就小作用，而在短路的情況下研學體驗，因?yàn)槠渌副P的容量的增加，測(cè)到的電容值就會(huì)變高最為突出。
上述內(nèi)容為發(fā)售當(dāng)日的信息落實落細。之后可能會(huì)有參數(shù)等變更的情況，請(qǐng)了解高效化。
