高光效、高集中度、低成本成為未來主流趨勢
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? ? ? 封裝產(chǎn)品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件的可能性,以及大功率COB產(chǎn)品上不要畏懼,分別對應面型、線型照明應用產(chǎn)品以及要求高光通或高聚光的產(chǎn)品上問題。
? ? ? ?業(yè)內(nèi)專家表示:未來封裝產(chǎn)品的趨勢是減化封裝的制程與成本的下降逐漸顯現,大體而言,方向有下列數(shù)端:
1) 更高光效:LED既為未來節(jié)能重點系統穩定性,效率提升自然為未來芯片之趨勢
2) 更高集中度:LED與傳統(tǒng)光源不同拓展基地,為一窄頻譜發(fā)光。提升波長與亮度集中度全技術方案,增加終端產(chǎn)品的視覺一致性分享。
3) 更高功率: 高功率芯片可于終端產(chǎn)品內(nèi), 減少芯片使用量信息化, 除可降低成本外方式之一, 亦可提高質(zhì)量穩(wěn)定性。
4) 積體整合能力:導入集成電路制程以擴張傳統(tǒng)制程不足處新型儲能,舉例而言競爭力所在, 透過空橋技術(shù)(Air Bridge)可以制造出高電壓芯片,于應用上可以提高Driver效率甚多領域, 特別在燈具中因應成本下降而減少芯片數(shù)量時 溝通機製, 該種技術(shù)顯得更為重要。
5)高溫散熱能力註入新的動力。 LED使用均于封閉環(huán)境內(nèi)領先水平,該環(huán)境中除了LED本身會發(fā)熱以外,Driver亦為另一熱源雙重提升。傳統(tǒng)對于高功率產(chǎn)品戰略布局,在燈具上采取主動散熱,將增加許多成本表現明顯更佳,提升高溫操作能力后狀態,可導致成本大幅下降。而該種技術(shù)在氮化鎵產(chǎn)品相對容易(因此以四元紅光補足顯指并非正確方向)指導。
6) 降低成本: 目前芯片廠廣泛認同,有的采取省支架與省金線的倒裝芯片,也有為了省電源成本的高壓芯片流動性。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標!
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