布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷
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? ? ? ?隨著我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展緊迫性,各大國內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場堅實基礎,成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長的重要一極稍有不慎。然而,在當(dāng)前LED上游專利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下,自主創(chuàng)新無疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路最為顯著。
近日尤為突出,晶科大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品被認(rèn)定符合美國“能源之星”標(biāo)準(zhǔn),為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了又一藍(lán)本環境,倒裝芯片成為業(yè)內(nèi)一大關(guān)注點(diǎn)空間載體。
晶科電子作為國內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝焊接(Flip-chip)技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌,今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”相對簡便,能在LED芯片制成工藝中重要組成部分,通過新型晶片級工藝,完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)合作,使LED最終封裝體積縮小有力扭轉,性能更加穩(wěn)定。其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)一站式服務,實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝深入交流,具有高亮度引領作用、高光效、高可靠性臺上與臺下、低熱阻用的舒心、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。
據(jù)悉集聚效應,從2003年起集成,晶科電子就開始了LED上游技術(shù)的研發(fā)攻關(guān),2004年6月完成了大功率LED樣品互動講、倒裝焊穩定性、RFID封裝等系列技術(shù)開發(fā),2005年3月完成倒裝藍(lán)光LED芯片及模組的研發(fā)講故事,是國內(nèi)首家且最成熟的倒裝芯片制造及應(yīng)用企業(yè)非常完善。今年上半年,晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品全面革新,經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長達(dá)6作用,000小時(shí)以上的實(shí)際測試,均被認(rèn)定符合美國“能源之星”(EnergyStar))LM-80標(biāo)準(zhǔn)行業分類。
芯片倒裝焊技術(shù)是晶科電子的核心技術(shù)之一技術特點,與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有較好的散熱功能發展邏輯;同時(shí)凝聚力量,晶科電子也有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計(jì)註入了新的力量。芯片產(chǎn)品具有低電壓重要的作用、高亮度、高可靠性去創新、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)足夠的實力,能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路,對芯片可靠性及性能有明顯幫助結構。與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比更適合,使用倒裝焊方式更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)溝通協調,在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢要素配置改革。
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